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钢板超声波测厚仪测高温物体时的注意事项
2016-11-26 钢板超声波测厚仪在测量前要做二点校准和零点校准，二点校准就是把标准膜片放在金属基片上测试，如果在允许误差就不需要进行二点测试，如果误差很大校准结束后在测试标准片，直到显示的数据正常为止。零点校准就是将机器打开调到零点校准的模式，在被测工件上测试然后完成就可以。钢板超声波测厚仪适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度；可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的探头使用；具有探头零点校准、两点校准功能,可对系统误差进行自动修正；已知厚...
山东金属测厚仪的丈量方法介绍
2016-11-23 山东金属测厚仪的丈量方法主要有:楔切法.电解法.称重法,光截法.厚度差测量法.X射线荧光法,b射线反向散射法,电容法、磁性丈量法及涡流测量法等。山东金属测厚仪的丈量原理：*磁铁(测头)与导磁钢材之间的吸力大小与处于这两者之间的距离成一定比例关系.只要覆层与基材的导磁率之差足够大.所以山东金属测厚仪应用zui广.测厚仪基本结构由磁钢,这个距离就是覆层的厚度.利用这一原理制成测厚仪.就可进行测量.鉴于大多数工业品采用结构钢和热轧冷轧钢板冲压成型.接力簧,标尺及自停机构组成.磁钢与...
电镀质量影响手持式镀层测厚仪测厚准度
2016-11-21 在电镀加工的工艺管理工作中，搞好设备、镀液的日常维护，按工艺规范操作是保证镀层质量稳定的必要条件，这一观点当前已成为电镀从业人员的共识。但是，一些看似不经意的疏忽就会造成大的质量问题的发生。同时还会影响手持式镀层测厚仪的专业评估与检测。1.放料管理疏忽导致质量事故在电镀加工过程中，如果镀件相似度较高又遇到镀件在转运过程中管理不当，很容易出现混料现象。以下这两种零件基材一样，镀种一样，形状相似，只是局部略微不同。由于零件相似程度较高，放料员由于疏忽将两种零件连接在一起电镀，随后...
教您掌握里氏硬度计的选型技巧
2016-11-12 里氏硬度计仪器轻巧，测试简便，快速，读数方便，适于检测硬度范围很宽的金属材料，并且可以从不同方向进行测试，非常适于在现场对大型工件、组装件进行硬度测试，里氏硬度计比肖氏硬度计有了很大的技术进步。里氏硬度计的缺点是这种试验方法在上还没有被普遍接受，迄今还没有被标准化组织（ISO）采纳，试验数据在上还缺乏来自独立的第三方或组织方面的监督与复核。那么如何选择辨别里氏硬度计的好坏呢？真正的里氏硬度计是契合国度规范和规范且具有交换一致性的。固然中国有关部分制订了里氏硬度计国度规范，有些...
超声波钢板测厚仪探伤的水浸法耦合方式
2016-11-07 超声波钢板测厚仪的超声波探伤时由于超声波探头与被检工件之间存在空气时，超声波将被反射而无法进入被检工件，为了使超声波能顺利透射进入被检工件，在超声波探头与被检工件检测面之间需要施加能透声的耦合介质来排除此间的空气，这就是常说的耦合剂。视耦合方式的不同介绍下水浸耦合方式：超声波探头与工件检测面之间有一定厚度的水层，水层厚度视工件厚度、材料声速以及检测要求而异，对水的要求是对工件有润湿能力，其温度应与被检工件相同，否则会对超声波钢板测厚仪超声检测造成较大干扰，水质必须清洁无杂质、...
超声波钢板测厚仪的几种常测材料的声速
2016-11-03 超声波钢板测厚仪又名超声测厚仪，适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其它任何超声波的良导体的厚度。测厚仪穿过涂层测厚度的原理钢中纵波声速具代表性的为5.900m/s，但是在漆层或类似涂层中声速一般低于2.500m/s。常规超声设备在测量带漆层金属的总厚度时将错误地以钢的声速测量涂层，这意味着涂层将显示至少2.35倍（两种声速的比值）其真实厚度的值。在涉及厚涂层和紧公差的情况下，由涂层引入的这种误差可以为总厚度测量的很大一部分。这个问题的解决方案是...
钢板超声波测厚仪的实际工作过程简析
2016-10-31 钢板超声波测厚仪在测量时只有出现耦合图标并稳定时，才是良好的测量。若被测体表面有大量耦合剂时，当探头离开被测体表面时，耦合剂会引起误测。因此测量结束时，应迅速将探头移开被测体表面。当探头表面为丙烯树脂，对粗糙表面的重划很敏感，因此在使用中应轻按；测粗糙表面时,尽量减少探头在工作表面的划动，在常温测量时，被测物表面不应超过60℃，否则探头不能再用。若探头磨损，测量会出现示值不稳，此时应更换探头。那么钢板超声波测厚仪的实际工作过程该如何呢？钢板超声波测厚仪的实际工作过程：首先由电...
硅片甩干机厂家谈硅片清洗的常见蚀刻技术
2016-10-27 硅片甩干机厂家分析刻蚀技术是在半导体工艺，按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺，而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。它是硅片表面物理和化学两种过程平衡的结果。在半导体刻蚀工艺中，存在着两个：离子铣是一种纯物理刻蚀，可以做到各向异性刻蚀，但不能进行选择性刻蚀；而湿法刻蚀如前面所述则恰恰相反。人们对这两...

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